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Una revisión técnica descubierta en la PS5 Slim renueva el disipador, añade una pila CR2032 accesible y adopta el sellado de metal líquido de PS5 Pro.
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Claves de la noticia
- La nueva revisión interna de PS5 Slim monta la placa base EDM-051.
- Incorpora una batería CMOS CR2032 estándar y fácilmente reemplazable.
- El sistema de refrigeración adopta la contención de metal líquido vista en PS5 Pro.
- Incluye un chip retimer HDMI más eficiente sin alterar el rendimiento en juegos.
- El técnico Modyfikator89 detectó estos cambios en una edición especial de Wolverine.
Sony ha actualizado en silencio el hardware de la PS5 Slim con una nueva placa base identificada como EDM-051. El hallazgo lo publicó el técnico Modyfikator89 el 30 de septiembre de 2026, según recogió VGC, tras desmontar una edición limitada de la consola dedicada a Wolverine. La gran novedad para el mantenimiento es la inclusión de una pila de botón CMOS CR2032 accesible y fácil de sustituir por el propio usuario.
Esta modificación soluciona un punto crítico para la conservación del sistema a largo plazo. En revisiones previas, cambiar la pila encargada de mantener el reloj interno requería desoldar componentes o realizar desmontajes complejos. Con la placa EDM-051, el zócalo estándar simplifica la reparación directa si la batería se agota.
Nuevo retimer HDMI y disipador optimizado
El rediseño no altera la potencia gráfica ni la tasa de cuadros por segundo de los juegos. El rendimiento de la consola y la experiencia de usuario se mantienen idénticos frente a los modelos precedentes. Los cambios responden a una optimización de costes y ensamblaje interno.
Entre los componentes modificados figura un nuevo chip retimer para la salida HDMI, concebido como una alternativa más barata y eficiente. Modyfikator89 señaló en sus declaraciones recogidas por VGC que «la nueva placa base EDM-051 es mucho más interesante de lo que parece, no es solo otra revisión cosmética».

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Herencia térmica de PS5 Pro
El bloque de refrigeración también recibe un ajuste importante. Sony ha rediseñado la estructura del disipador de calor y ha modificado la barrera de contención del compuesto térmico. Este esquema hereda soluciones vistas en PS5 Pro para evitar fugas del compuesto conductor.
«La nueva protección parece exponer menos área directamente al metal líquido y debería ayudar a mantenerlo mejor controlado alrededor del procesador», explicó Modyfikator89 al analizar el bloque. Este ajuste confirma que la compañía japonesa continúa refinando el empaquetado térmico de sus máquinas, un proceso que ya tuvo una actualización previa en 2025.
Sony no ha emitido declaraciones oficiales sobre los motivos de esta revisión de ingeniería ni ha aclarado si la placa EDM-051 se distribuirá en todas las regiones comerciales o si su tirada inicial se limitará a ciertas ediciones especiales.
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